加工挑戰
在半導體應用中，硬脆材料始終是加工難題：
- 碳化矽 (SiC)：硬度極高，傳統碳化矽砂輪或一般工具磨耗快，容易產生裂紋與崩邊，且加工效率低。
- 高硬脆陶瓷 (Al₂O₃, ZrO₂ 等)：在研磨時容易出現表面粗糙，難以達到光滑的精密效果，甚至造成邊緣破裂與工件損失。
我們的解決方案
Besdia — 專為硬脆半導體材料設計的鑽石工具
由一品鑽石工業股份有限公司（Best Diamond Industrial Co., Ltd.）最新研發的多層電鑄技術 (Multi-layer Electroplated Technology)：:
產品特色
- 保留超高切削力：承襲傳統電鑄法的高效率。
- 延長使用壽命：突破單層電鑄壽命不足的限制。
- 有效刃長設計：多層次鑽石排列，具備「自動修整 (self-sharpening)」特性，無須額外修整即可維持穩定加工。
- 精度與穩定性兼具：在長壽命與高精度之間取得最佳平衡。
此技術特別適用於碳化矽 (SiC)、氧化鋯 (ZrO₂)、氮化矽 (Si₃N₄) 等高硬脆材料的高效研磨與溝槽加工，可實現更長的使用壽命與穩定的加工品質。
適用加工材料 / 應用範例
- 碳化矽 (SiC)：成型研磨、溝槽加工
- 氧化鋁 (Al₂O₃)：陶瓷基板研磨、精密拋光
- 氮化鎵 (GaN)：高精度溝槽與表面處理
- 石英 (Quartz)：微細結構鑽孔
- 氧化鋯 (ZrO₂)：耐磨陶瓷加工
- 石墨 (Graphite)：高壽命雕刻與精加工
結合法比較表
| 工具類型 | 技術特點 | 壽命 | 加工精度 | 成型性 | 適用材料 / 應用 |
| 電鑄結合法 (單層 Electroplated) |
鑽石顆粒單層電鍍於基體，切削鋒利度最高，可回收再鍍 | 短 |
中度 | 容易 | 石英、陶瓷微細孔加工 |
| 金屬結合法 (Metal Bond) | 鑽石與金屬粉末燒結結合，耐磨性強，具自我修整效果 | 長 |
高 | 需模具或放電加工 | Al₂O₃、石英通孔加工，長時間研磨 |
| 多層電鑄結合法 (Multi-layer Electroplated) |
結合電鑄鋒利與金屬壽命；高濃度鑽石排列，具自動修整功能 | 中長 | 極高 | 限制較多 | SiC、ZrO₂、Si₃N₄ 高效研磨與溝槽加工 |
推薦產品
01. 多層電鑄鑽石工具(Multi-layer Electroplated)
特色：切削力極強，突破傳統單層電鑄壽命短的限制。特別適合硬脆半導體材料的高速、高精度加工。
02. 金屬結合法鑽石工具 (Metal Bond)
特色：高耐用性與長壽命，適合長時間穩定研磨與拋光作業。
03. 電鑄結合法鑽石工具 (Electroplated Bond)
特色：切削力最為出色，易於成型且尺寸限制少。適合短週期、高切削效率與高精度加工。