產業應用

背景挑戰

在建築施工與維護過程中,拋光石英磚常因基層施工不良或長期使用而產生「空鼓」問題。
傳統修復方式多仰賴大面積拆除與重鋪,不僅費時費工,更會造成額外成本與現場粉塵汙染。
透過 微孔鑽削 + 注膠修復工法,施工人員僅需在空鼓位置鑽出細微小孔,再注入修補膠液完成填補,能大幅降低施工範圍與後續整理時間。
此工法對工具要求極高,除了孔徑精細度,更需要 高切削力與長壽命,才能在硬脆石英磚上穩定施工。

解決方案

採用 微孔鑽孔 + 注入環氧樹脂(Epoxy Resin)或聚氨酯(Polyurethane, PU)發泡/樹脂 的工法,能有效修復空鼓區域,而無需大規模更換瓷磚。

工法流程:

  1. 在空鼓區域以微小直徑鑽頭開孔。
  2. 使用專業工具將修補膠均勻注入。
  3. 透過膠體滲透填補,將空鼓層與基層重新黏結。
  4. 最後封孔與拋光處理,使修復點不明顯。

為何必須選擇鑽石工具?

拋光石英磚/瓷質磚硬度極高(石英莫氏硬度約 7),若使用傳統磨料鑽頭,容易造成崩裂、孔徑失圓,唯有鑽石工具能確保穩定鑽削品質。

我們的產品 

Besdia 電鑄鑽石磨棒(建築用)

產品特色 / 效果

  1. 細徑專用設計:常見外徑 Ø1.0–2.0 mm,可快速打孔,降低破片風險,孔徑更小更隱蔽。
  2. 深孔適應力:有效刃長達 20-40 mm,涵蓋多數瓷磚厚度,必要時可訂製規格。
  3. 耐用與穩定性:特選鋼材基體,經熱處理強化,具彈性不易折斷。
  4. 客製能力:可依客戶需求調整外徑、刃長、鑽石粒度,兼顧效率與美觀。

產品優勢

  • 高精度切削:孔徑均勻、邊緣整齊。
  • 耐用長壽命:電鑄鑽石層具備優異耐磨性。
  • 施工便利性:可搭配各式手持工具或專業鑽孔機。

優勢價值

  • 低破壞性:小孔修復,不需拆除整片磁磚。
  • 高效率:單點施工快速完成,縮短工期。
  • 隱蔽性佳:封孔與拋光後幾乎看不出修補痕跡。
  • 成本節省:避免大面積拆換與額外材料浪費。
  • 延長壽命:恢復結構穩定,減少後續維修風險。

適用場合

  • 高級住宅與商辦大樓地坪維修
  • 商場、飯店、機場等大面積拋光石英磚地面
  • 公共工程維修 — 適合不允許長時間施工的場合

建議事項

  • 薄板/牆面 (厚3.5–6.5 mm):建議孔徑 Ø1.0–1.2 mm
  • 室內地坪常規 (厚6–10 mm):建議孔徑  Ø1.2–1.4 mm
  • 厚磚/室外 (厚12–20 mm):建議孔徑 Ø1.6 mm 以上
  • 施工細節:低速、輕壓、間歇加水,可進一步降低邊緣微裂與崩角風險